中信证券研报称，9月17日—19日，华为全联接大会于上海召开，公司表示超节点已经成为Agentic AI时代算力基础设施的主流形态，昇腾系列芯片为重要基座，950已规模商用，960DT/PR均将提前发布；超节点方面，华为发布业界首个采用NPO的超节点“昇腾960超节点”，预计将于2027年三季度上市。当前国产算力加速迭代，昇腾领衔“光进铜退”大趋势并押注NPO，建议重视华为光互联产业链投资机遇。
全文如下通信｜华为官宣昇腾960超节点，持续看好国产NPO投资机遇
2026年9月17-19日，华为全联接大会于上海召开，公司表示超节点已经成为Agentic AI时代算力基础设施的主流形态，昇腾系列芯片为重要基座，950已规模商用，960DT/PR均将提前发布；超节点方面，华为发布业界首个采用NPO的超节点"昇腾960超节点"，预计将于2027Q3上市。当前国产算力加速迭代，昇腾领衔“光进铜退”大趋势并押注NPO，建议重视华为光互联产业链投资机遇。
▍事件：
华为全联接大会召开，昇腾芯片出货节奏加速，官宣业界首个采用NPO的超节点。2026年9月17-19日，华为全联接大会于上海召开，公司轮值董事长汪涛表示华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现，超节点已经成为Agentic AI时代算力基础设施的主流形态，昇腾系列芯片为重要基座，昇腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度，单卡算力4PFLOPS(FP4)；昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度，单卡算力8PFLOPS(FP4)；后续将延续一年一代的演进节奏，昇腾970【单卡算力14PFLOPS(FP4)】计划2028年发布，昇腾980（单卡算力28PFLOPS(FP4)）计划将于2029年发布。
▍超节点方面：
华为表示昇腾超节点已经部署超过1000套，昇腾950超节点已经开始规模商用；发布业界首个采用NPO的超节点"昇腾960超节点"，商用产品名为Atlas 960液冷超节点，基于“灵衢 + Hi-ONE”，采用正交互联架构与全液冷设计，通过灵衢实现统一内存编址，集群可扩展至 4096 卡规模，提供8EFLOPS FP8、16EFLOPS FP4算力，RTT时延最低可达2微秒，面向十万亿参数模型的训练与推理场景，计划2027年第三季度上市；同架构的Atlas 860风冷超节点将于2027年第二季度上市，适配常规机房部署。我们看好基于灵衢协议的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求，推动国产AI持续发展。
▍昇腾领衔“光进铜退”趋势，押注NPO升级为集群互联核心。
本次华为960超节点采用5500个Hi-ONE（NPO产品），替代原本需要的48000颗800G光模块，降低了超550千瓦功耗，系统无故障运行时间提升1倍，系统可用度达到99.8%。Hi-ONE基于华为自主创新技术，通过光、机、电、磁、热等要素的均衡设计，实现了单引擎7.2T的传输容量，为业界目前最大传输能力的NPO产品，与灵衢总线协议一起构建可规模扩展的超节点互联系统。
目前，业内大规模 AI集群内部仍以铜缆作为高速电互联的主体，但当SerDes速率迈入 224G及以上时代，铜互联面临信号损耗显著增加、传输距离越来越短、散热越来越难的问题，而NPO将光学器件独立封装并部署在芯片附近，在缩短电信号路径、降低功耗的同时，保留了光引擎可插拔、可独立维护的特性，在制造良率和运维成本之间取得了平衡。此前2026光博会上，海思已展出7.2Tbps NPO光引擎产品：内置36个通道，单通道速率可达200Gbps，核心光子平台是SiN-SOI硅光，同时在光引擎内部集成了III-V族高功率CW激光器。
我们认为在AI集群互联密度大幅提升、信号传输速率越来越快的背景下，NPO可有效解决铜互连的物理局限问题，且相较于CPO更具部署灵活性、技术更成熟，有望成为后续国产AI集群的主流互联形态。
▍风险因素：
AI、5G等应用发展不及预期；行业竞争加剧；地缘政治风险；国内AI模型迭代与应用发展不及预期；海外云厂商资本开支不及预期；原材料价格上涨超预期等。
▍投资策略：
2026年9月17-19日，华为全联接大会于上海召开，公司表示超节点已经成为Agentic AI时代算力基础设施的主流形态，昇腾系列芯片为重要基座，950已规模商用，960DT/PR均将提前发布；超节点方面，华为发布业界首个采用NPO的超节点"昇腾960超节点"，预计将于2027Q3上市。当前国产算力加速迭代，昇腾领衔“光进铜退”大趋势押注NPO，建议重视华为光互联产业链投资机遇。
双融配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
